기공설 report 2
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작성일 19-06-16 02:39
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Lab 7. Infrared Ray sensor test(실험)
2014. 11. 09.
작성자(12조): 2014122282 주민지
2014122066 김정환
2014122168 오정희
담당교수 : 김재곤
flight(항공)전자 및 정보통신工學(공학) 부
목 차
1.1 (실습 1)test(실험) 목적
1.2 test(실험) 내용
1.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
1.2.2 소프트웨어 說明(설명)
1.2.3 하드웨어 說明(설명)
1.2.4 회로 작동 說明(설명)
2.1 (실습 2)test(실험) 목적
2.2 test(실험) 내용
2.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
2.2.2 소프트웨어 說明(설명)
2.2.3 하드웨어 說明(설명)
2.2.4 회로 작동 說明(설명)
3.1 (실습 3)실...
Lab 7. Infrared Ray sensor test(실험)
2014. 11. 09.
작성자(12조): 2014122282 주민지
2014122066 김정환
2014122168 오정희
담당교수 : 김재곤
flight(항공)전자 및 정보통신工學(공학) 부
목 차
1.1 (실습 1)test(실험) 목적
1.2 test(실험) 내용
1.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
1.2.2 소프트웨어 說明(설명)
1.2.3 하드웨어 說明(설명)
1.2.4 회로 작동 說明(설명)
2.1 (실습 2)test(실험) 목적
2.2 test(실험) 내용
2.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
2.2.2 소프트웨어 說明(설명)
2.2.3 하드웨어 說明(설명)
2.2.4 회로 작동 說明(설명)
3.1 (실습 3)test(실험) 목적
3.2 test(실험) 내용
3.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
3.2.2 소프트웨어 說明(설명)
3.2.3 하드웨어 說明(설명)
3.2.4 회로 작동 說明(설명)
4.1 (실습 4)test(실험) 목적
4.2 test(실험) 내용
4.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
4.2.2 소프트웨어 說明(설명)
4.2.3 하드웨어 說明(설명)
4.2.4 회로 작동 說明(설명)
5.1 (실습 5)test(실험) 목적
5.2 test(실험) 내용
5.2.1 (1) 부품 說明(설명) (2) 동작 원리 (3) 회로 블록도 (4) 제품사진
5.2.2 소프트웨어 說明(설명)
5.2.3 하드웨어 說明(설명)
5.2.4 회로 작동 說明(설명)
6. 고 찰
7. 참 고
`실습 1`
1.1 (실습 1)test(실험) 목적
하이퍼터미널에 “0” 또는 “1”의 값을
아래와 같은 조건으로 출력한다.
…(생략(省略))
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실험결과/기타
다.
