[보고서자료(data)]반도체 제조공정
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작성일 19-09-25 02:25
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레포트/공학기술
반도체 제조 공정
디지털 회로설계 HW1
반도체 chip fabrication 공정 조사
1.개요
1960년대에 텍사스와 캘리포니아에서 처음 된 반도체 제조는 이후 유럽, 중동, 아시아 등 세계 전역으로 퍼져, 글로벌화된 비즈니스가 되었다. 이러한 반도체를 만드는 제조 공정은 오늘날 대부분의 전자기기에 사용되는 IC칩(집적 회로)의 생산에 관한 과정이다.
오늘날의 반도체 제조 공장에서는 와이퍼에 달라붙거나, 결함을 일으킬 수 있는 아주 작은 입자 역시 제거하기 위하여 여과된 공기를 사용하고 있다 또한 반도체 제조 공정에 근무하는 작업자들은 사람에 의한 오염을 막기 위해 무균복을 사용하고 있다
2.요약
반도체 공정과정에서, 여러 공정들은 크게 4가지로 압축된다 첫 번째는 실리콘 원석에서 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼 제조 공정,두 번째는 제조된 웨이퍼를 이용하여 웨이퍼 표면에 집적회로를 형성하는 웨이퍼 가공 공정, 세 번째는 가공된 웨이퍼로 칩을 제작하는 조립 공정, 네 번째는 모듈에 부착하여 완전한 기능을 하는 제품으로 제작하는 모듈 조립 공정이 바로 그것이다.
3.제조공정
[1]웨이퍼 제조 공정
웨이퍼 제조 공정 개요
①다결정 실리콘 제조 및 단결정 성장 (Polysilicon Creation and Crystal Growing)
반도체 제조의 기본이 되는 웨이퍼를 만들기 위해서는…(省略)
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다. 하지만 칩이 고도로 집적화 되면서, 청결함은 매우 중요한 요소가 되었다. 이 공정은 순수한 반도체 물질을 웨이퍼에 점진적으로 만들어 나가는 여러 과definition 연속이다.
칩의 폭이 10마이크로미터 보다 컸던 시기의 제조 과정에서, 청결함은 그리 큰 중요한 문제가 아니었다. 이런 반도체 화합물들 중 가장 많이 쓰이는 것은 실리콘이며, FAB 라고 불리는 고도로 특화된 반도체 제조 공장에서 6주에서 8 주간의 생산 과정을 거쳐 완성된 칩들의 적재까지를 반도체 제조 공정이라고 한다.
