반도체공정이론(理論)
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작성일 19-05-25 21:12
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◎ 반도체 공정
1) 반도체
2) 반도체 소자의 제조 과정
◎ 금속배선공정에서의 Low-k material characteristic(특성) 및 당위성
1. 반도체 소자
2. 저유전 물질 ( Low-k material )
◎ 금속배선공정에서의 Low-k material characteristic(특성) 및 당위성
1. 반도체 소자
순수상태에서 부도체이나 전기, 열 등 외부 자극을 가하면 전기가 통하는 소자로서 정보 저장과 제어 등의
기능을 수행
반도체 소자 분류 - memory devices : 정보를 저장하는 기능 (DRAM, SRAM 등)
non-memory devices : 제어 논리 연산 기능 (system IC, 개별소자 등)
2. 저유전 물질 ( Low-k material )
유전물질 - Low-k material : non-memory 소자에 사용되는 것으로 유전율이 3.0이하의 저유전재료들은 차세대 반도체 금속 배선의 층간 물질로 이용되는데 기존의 ILD물질의 SiO2의 유전율이 3.9~4.2로서 너무 높아 반도체 칩의 고집적화, 고속화 등에 문제를 야기할 수 있다
High-k material : memory 소자에 사용되는 것으로 유전율이 큰 물질로 유전상수가 큰 물질들은 전하를 transistor 채널로 효율적으로 주입하고 누설전류를 줄여 주기 때문에 게이트 절연소재로서 유용하다.반도체공정이론 , 반도체공정이론공학기술레포트 ,
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다.
1) 유전체 ( dielectric materi…(투비컨티뉴드 )
레포트/공학기술
반도체공정이론(理論)
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설명
반도체 공정이론에 대해서 요약 정리하였습니다.
반도체공정이론(理論)
반도체 공정이론(理論)에 대해서 요약 정리(整理) 하였습니다.
